热导陶瓷检测

检测项目

1.热物理性能检测：热导率测试，热扩散系数测定，比热容测量，热膨胀系数分析。

2.化学成分分析：主成分定量分析，微量杂质元素检测，氧氮含量测定，相组成鉴定。

3.微观结构表征：晶粒尺寸与形貌观察，气孔率与分布测定，晶界相分析，显微结构三维重构。

4.力学性能检测：抗弯强度测试，断裂韧性测试，硬度测量，弹性模量测定。

5.电学性能检测：体积电阻率测试，介电常数与损耗测定，绝缘强度验证。

6.高温性能评价：高温抗氧化性测试，抗热震性循环实验，高温蠕变性能测试。

7.表面与界面性能检测：表面粗糙度测量，镀层或焊料结合强度测试，界面热阻分析。

8.尺寸与形位公差检测：平面度与平行度测量，厚度与轮廓尺寸精密检测，孔径与孔位精度验证。

9.环境可靠性试验：高温高湿存储试验，温度循环试验，热老化寿命测试。

10.无损检测：超声波探伤，X射线实时成像检测，红外热像分析。

11.失效分析：热循环失效机理分析，断裂面显微分析，成分异常溯源。

检测范围

氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷散热片、碳化硅陶瓷热交换器、氮化硅陶瓷轴承球、氧化铍陶瓷封装外壳、陶瓷覆铜板、激光器用陶瓷热沉、高温窑炉用陶瓷辊棒、半导体设备陶瓷部件、热电模块用陶瓷衬底、陶瓷加热片、陶瓷真空熔炼坩埚、陶瓷喷砂嘴、陶瓷切削刀具、陶瓷火花塞绝缘体、陶瓷电路板、陶瓷封装管壳、陶瓷薄膜基板

检测设备

1.激光闪射法导热仪：用于精确测量材料的热扩散系数与热导率；采用瞬态平面热源法，适用于宽温区测试。

2.热膨胀仪：用于测定材料在程序控温下的线膨胀或体膨胀系数；可模拟材料在实际应用中的热匹配行为。

3.扫描电子显微镜：用于高分辨率观察材料的微观形貌、晶粒结构和断口特征；配备能谱仪可进行微区成分分析。

4.X射线衍射仪：用于物相定性与定量分析，确定陶瓷材料的晶相组成与结晶度；可进行残余应力测定。

5.高温综合热分析仪：同步测量材料在加热过程中的热重与差热变化；用于分析相变、分解及氧化过程。

6.电子万能试验机：用于测试材料的抗弯强度、抗压强度及弹性模量等力学性能；可配备高温环境箱。

7.红外热像仪：用于非接触式测量材料表面的温度场分布；测试散热均匀性及识别潜在缺陷。

8.精密阻抗分析仪：用于宽频带范围内测量材料的介电常数、介电损耗及电阻率等电学参数。

9.超声波探伤仪：利用超声波在材料内部传播的特性，检测陶瓷件内部的裂纹、气孔等缺陷。

10.轮廓测量仪：通过接触式或光学非接触式扫描，精密测量陶瓷工件的二维或三维尺寸与形位公差。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.